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材料是微电子工业和技术发展的粮食,随着IC 封装技术的发展,对材料特性的要求也愈来愈严格,也顺势带动封装材料发展。环氧塑封料(EMC)是IC后道封装三大主材料之一,用环氧模塑料封装超大规模集成电路在国内外已成为主流,目前95%以上的微电子器件都是塑封器件。
材料是微电子工业和技术发展的粮食,随着IC 封装技术的发展,对材料特性的要求也愈来愈严格,也顺势带动封装材料发展。环氧塑封料(EMC)是IC后道封装三大主材料之一,用环氧模塑料封装超大规模集成电路在国内外已成为主流,目前95%以上的微电子器件都是塑封器件。